沃格光电拟由湖北通格微继续投建年产100万平米芯片板级封装载板

　　沃格光电公告，鉴于公司已于近期收购完成湖北天门高新投资开发集团有限公司持有的湖北通格微电路科技有限公司70%股权，湖北通格微已由公司参股公司变更为公司全资子公司，其作为“年产100万平米芯片板级封装载板项目”的实施主体，该项目总投资金额预计为人民币12.16亿元，截至目前，该项目已投入资金为1.18亿元，该项目后续所需投资金额拟为10.98亿元。公司同意湖北通格微继续投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目。

　　公告显示，本次投资有利于加快推进公司玻璃基TGV技术在半导体先进封装以及新一代半导体显示等产品的市场推广以及产业合作进度。