沪硅产业拟携大基金二期等斥55亿元新设公司 实施300mm硅片产能升

　　沪硅产业公告，公司拟通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司或其下设子公司与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、太原市汾水资本管理有限公司或其下设子公司共同出资55亿元，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司，实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。

　　其中，上海新昇拟直接或通过下设子公司以货币资金出资28亿元，占注册资本比例50.91%;产业基金二期拟以货币资金出资15亿元，占注册资本比例27.27%;太原投资方拟直接或通过下设子公司以货币资金出资12亿元，占注册资本比例21.82%。