印度：今年将发首颗国产芯片，2047年欲成全球前二

　　印度电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙当地时间周五在凯沙夫纪念教育协会85周年庆典讲话。他称印度正准备成为全球半导体行业重要参与者，政府已批准六家半导体工厂在建，预计首款国产半导体芯片今年发布。 他还表示，作为“印度人工智能使命”一部分，数据集等资源正上传，100万人正接受人工智能应用。他提到世界正经历重大变革，西方国家主导地位被“东半球”取代，预测到2047年印度将成全球前两大体之一。 今年5月，印度政府公告批准第六家半导体工厂，由HCL和Foxconn合资建在乌特拉邦的Jewar。该工厂将生产显示驱动芯片，月产能20,000片晶圆，设计产能每月3600万片芯片，投资额约3700亿卢比。 今年4月，印度企业Kaynes Semicon宣布，2025年7月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品交Omega半导体公司。

　　由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担