华工科技(000988.SZ)：自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户

　　格隆汇6月12日丨华工科技在互动表示，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。目前，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户。

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