半导体市值超越国有大行，新一轮牛市大周期启动！下周继续数涨停板？

　　6月18日，寒武纪大涨14%，创历史新高，市值超过9000亿元，排进A股前15；北京君正、兆易创新、华虹宏力、盛美上海、北方华创等一大波细分龙头启动加速突破。裕太微-U，以及之前跟大家提及绑定SK海力士的太极实业等齐齐涨停……

　　多重利好因素共振，将10万亿元市值体量的半导体推上更强风口。眼下，半导体的市值已经超越国有大行，新一轮行情已经开启。5月中旬跟大家谈到，半导体、存储的牛市大周期还在后面，一个月之后来看，很多标的已经不是当时的高度。眼下，从设计到半导体材料、半导体设备、封测等，半导体全链条都在成为主力的重点目标，很多之前被忽视的细分隐形龙头也开始启动。那么，半导体接下来的行情怎么演绎？有哪些是确定性的超额机会？就此，跟大家简单聊聊。

　　最近，一组数据引发了笔者高度关注——半导体的市值已经超越了国有大行。以截至6月17日来看，申万半导体市值超12万亿元，位居第一，且超过申万国有大型银行约10万亿元的市值，这种超越，在5月即已发生。要知道，一年前，两者的市值分别为4万亿元与9万亿元。

　　半导体板块与龙头联动上涨，整体带来了市值的同步增长。其间，虽然有部分半导体新公司上市，但对整体市值的影响极小。半导体市值超越国有大行，背后折射出的是资本定价权与风向的历史性变迁。

　　近一年当中，半导体龙头联动上涨，不断突破市场高点，如普冉股份、德明利、杰华特、晶丰明源、华虹宏力、金海通、长川科技、中船特气、神工股份等。

　　过去的一年，龙头扎堆翻倍，接下来的一年，半导体还有机会吗？答案是相对确定的。核心底层逻辑决定了半导体的产业基本盘，政策端利好让半导体的内生成长进一步提速。

　　AI风口对半导体的驱动在持续强化。训练、推理、端侧AI持续放量，是带动AI半导体增长的重要引擎。

　　政策端利好加持。上交所正式发布，明确将阶段性成果界定为“至少有一个大模型产品已完成上线发布并实现规模化应用”。AI公司上市驱动算力需求，算力带动半导体产业的逻辑正在强化。

　　此外，长鑫科技、燧原科技、粤芯半导体IPO近日纷纷过会，这不是对市场的短期情绪催化，是对产业链的长期基本面利好。

　　瑞银表示，半导体设备行业正进入“超级周期早期阶段”，并大幅上修全球晶圆制造设备支出预测：2026年约1470亿美元，2027年约1980亿美元，2028年有望冲击2475亿美元。野村称，芯片的超级周期才刚刚开始。

　　那么重点来了，半导体新一轮大级别行情正在启动，怎么把握接下来的超额且高确定性的机会？核心龙头还能涨吗？哪些细分领域与龙头有轮动上涨潜力？下面这个给大家进行深度系统分析。

　　与PCB的逻辑类似，半导体的产业链机会重心正在持续上移并扩散。之前，咱们聊过半导体设备、晶圆制造、电子特气等，今天重点说一下光刻胶。

　　近期，大家看到的走慢牛主升且连续创新高的鼎龙股份、股价走右侧反转的南大光电以及连续收出2个“10cm”涨停的雅克科技等，都与光刻胶有关。光刻胶是半导体产业链中不该被忽略但经常被忽略的领域，是一定程度上被低估的隐形冠军。在半导体产业驱动与行情升温下，光刻胶的新一轮机会正在铺开。

　　光刻胶是什么？在半导体产业链中又有怎样的角色定位？光刻胶是一种对光敏感的特殊高分子材料，它涂在晶圆表面，曝光后化学性质发生改变，显影后会留下电路图案。如果说芯片制造是印刷术，那么光刻胶就是油墨，没有油墨，印刷根本无计可施。先进逻辑芯片、存储芯片、成熟制程、功率器件与先进封装，哪一块都离不开它。

　　按照技术梯度，光刻胶有多个细分方向，如KrF、ArF 干式、ArFi、EUV等。认证、配方、原料、量产是光刻胶的壁垒。在全球格局中，日本寡头垄断明显，中国的光刻胶呈现中端放量、高端突破的格局。

　　鼎龙股份，年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目已建成投产，高端光刻胶已与多家国内头部晶圆厂开展多批次送样验证。已有8款高端晶圆光刻胶取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单。近一年里，鼎龙股份启动了加速主升浪，累计涨幅超过了2倍。

　　南大光电的ArF光刻胶主要用于下游晶圆厂芯片制造，年产能为50吨。已有6款通过客户验证并实现销售，2025年的ArF光刻胶收入突破了2000万元。除了鼎龙股份、南大光电、雅克科技等，还有很多光刻胶典型公司，它们有的已经实现突破，有的还没有被市场挖掘，不排除后市会迎来加速轮动机会。

　　过去的半导体，跟随消费电子周期起伏，现在的半导体，与AI、算力时代产业同频共振。A股，十年一轮的牛市已经启动，作为这轮牛市的核心主场，半导体这轮行情不是短期K线图上的波峰起伏，而是产业趋势红利。超额利润永远来自于大趋势，现在，它来了。