投顾吴志祥：PCB核心材料

　　关于核心材料电子铜箔，它是构成印制电路板的基础层，其性能直接决定了整个PCB板的导电效能。从产品类型来看，电子铜箔主要分为两个类别。其一是我们较为常见的标准电解铜箔，这类产品在目前的应用中最为广泛，属于通用型材料，市场供应相对充足。其二是超薄型的高频铜箔，通常称为HVLP铜箔，这类高频材料主要应用于服务器设备。随着人工智能算力的不断提升，市场对服务器的需求量显著增加，这也直接带动了对PCB板性能与数量的更高要求。过去，十六层或十七层的PCB板已被认为是较高规格，而如今的设计动辄达到三十层以上。在此背景下，若铜箔厚度不减，基板的整体厚度将大幅增加，这显然不符合产品轻薄化的需求。因此，更薄的铜箔以及低损耗特性所对应的技术溢价正日益凸显，因为铜箔越薄，其电阻阻抗越低，从而更有利于高频高速信号的传输效率。