天准科技(688003.SH)：拟向参股公司苏州矽行增资1.35亿元

　　格隆汇6月24日丨天准科技公布，苏州矽行是天准科技的参股公司，鉴于战略布局和业务发展资金需求，公司与苏州融享、元禾璞华、嘉兴青屹及祝昌华先生，拟以货币出资方式向苏州矽行进行增资，本次增资总金额为22,000万元。其中：天准科技出资13,500万元、苏州融享出资2,500万元、元禾璞华出资2,000万元、嘉兴青屹出资2,000万元、祝昌华先生出资2,000万元。

　　本次增资完成后，苏州矽行注册资本由14,029.1806万元增加至15,587.9784万元，天准科技持有苏州矽行的股权比例由12.10%上升到17.03%。