深科技(000021.SZ)：HBM技术尚处于研发阶段，预计短期内不会产生相关销售收入和利润

　　格隆汇6月30日丨深科技公布股票交易异常波动公告，公司半导体封测业务主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，并持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，公司HBM技术尚处于研发阶段，预计短期内不会产生相关销售收入和利润。