宇邦新材(301266.SZ)：已完成展示各系列锡膏产品的研发工作

　　格隆汇7月6日丨宇邦新材在互动表示，公司已完成展示各系列锡膏产品的研发工作，并紧跟市场动态持续迭代优化产品性能。除光伏组件专用锡膏系列目前已在光伏行业的BC电池组件封装焊接领域形成销售外，其他系列仍处于市场开发阶段，未形成销售。