蓝思科技(300433.SZ)：与Intel签署合作备忘录将TGV先进封装作为讨论的重点方向

　　格隆汇7月24日丨蓝思科技公布，蓝思科技股份有限公司全资子公司蓝思国际有限公司于近日与 Intel Corporation签署了合作备忘录。双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，Intel视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构、可制造性设计指南、基准测试方法和验证方法。

　　公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。本备忘录的签署有助于公司与Intel建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，围绕各方在各自领域拥有雄厚专业实力与运营能力，推动相关新技术尽早实现大规模应用，促进公司中长期战略目标实现。