业界 鸿合科技(002955.SZ):拟6亿元设立全资子公司鸿合半导体 时间:2026-07-26 15:58 阅读: 格隆汇7月22日丨鸿合科技公布,为优化业务布局、推动新兴业务的发展,拟以自有资金人民币6亿元设立全资子公司鸿合半导体有限公司。公司设立半导体业务,依托控股股东在整车产业链、应用场景及产业资源方面的积累,围绕车用半导体相关领域开展业务探索和产业布局。公司将结合自身发展规划,充分发挥产业协同优势,加强与相关合作方的沟通协作,推动业务稳健发展。 上一篇:再获重磅殊荣!海看股份全媒体风控大模型入选 山东首批重点推广垂直领域大模型 下一篇:华勤技术(03296)斥资约1.44亿港元收购合共445.16万股晶合集成H股