TCL科技(000100.SZ)：玻璃基板封装领域公司目前还处于技术论证和前期开发的阶段

　　格隆汇8月3日丨TCL科技在投资者互动表示，玻璃基板封装领域公司目前还处于技术论证和前期开发的阶段。公司内部已经组建了相应的专业团队，聚焦玻璃基封装的工艺难点，与客户进行技术上的交流和相关技术攻关。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响。