国信证券：维持华虹半导体“买入”评级 看好国内特色工艺晶圆代

　　国信证券发布研究报告称，维持华虹半导体“买入”评级，看好国内特色工艺晶圆代工龙头长期前景。根据公司公告，该行下调公司2023年营收至22.86亿美元，上调净利润至2.80亿美元；根据公司指引以及当前工业和汽车半导体需求前景暂不明确，下调2024-2025年营收至20.68/24.90亿美元，加之前述公司折旧压力上升，下调净利润至0.97/2.76亿美元。

　　国信证券主要观点如下：

　　4Q23营收和毛利率达指引，1Q24预计继续业绩筑底。

　　MCU、电源管理、NOR等需求下降，4Q23出货量环比下降12%。

　　无锡新厂预计2024年底投产，公司进入高资本开支投入期。

　　4Q23公司资本开支1.94亿美元，其中华虹8寸0.29亿美元、华虹无锡1.22亿美元、华虹制造1.81亿美元。截至4Q23末，公司折合8英寸月产能增加至39.1万片，其中华虹无锡已到达到9.45万片12寸晶圆的月产能；华虹无锡制造项目建设阶段在按计划推进中，预计将于2024年底建成投片，形成1.5-2万片12寸月产能，于3Q25完成第一阶段即4万片月产能建设，并在三年内逐步形成8.3万片12寸晶圆的月产能。因此该行预计公司2024年-2026年资本开支将显著提升，两座新晶圆产线陆续投产亦带来显著折旧提升。