和讯投顾李诗园：存储芯片背后的更大机会，混合键合设备引爆万亿市场！

　　投顾李诗园分析，三大产业机会，第一个是设备制造环节，混合键合设备作为核心，工艺设备市场需求将持续的爆发。啊第二个是材料与工艺，新一代的封装技术带动相关材料和工艺创新需求。第三个是检测和服务高精度键合工艺催生检测和设备服务新机会。很多人都以为芯片竞争就是比制程工艺，啊但真相是先进封装已经成为超越摩尔定律的关键。混合键和这项技术从SIS图像传感器到迪拉姆娜的渗透率正在快速提升，未来5年将带动设备市场增长10倍。