飞凯材料(300398.SZ)：有生产应用于半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料

　　格隆汇6月5日丨飞凯材料在投资者互动表示，公司有生产应用于半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料，其均可应用于HBM的制造工艺当中。但应用于HBM的制造工艺的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料，尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。