海光芯正过聆讯，专注于光模块领域，尚未盈利

　　北京海光芯正科技股份有限公司于2026年6月11日通过港交所聆讯，由华泰国际担任保荐人。

　　此前，海光芯正曾计划在A股上市。2020年12月，公司与华泰联合证券签订辅导协议，为潜在A股上市做准备，并提交了辅导备案申请；但后来公司决定改道香港联交所上市，以获得国际资金、吸引海外投资者、提升知名度，因此在2025年8月终止了与华泰的协议。

　　海光芯正成立于2011年11月，2020年12月公司改制为股份公司，总部位于北京市经济技术开发区。

　　截至2026年6月8日，胡朝阳博士、苏州海怡及苏州海旭共同持有公司21.11%的权益，共同构成一组单一最大股东集团。

　　招股书显示，海光芯正成立至今完成了多轮融资，在2025年7月的F+轮融资中，公司的投后估值为26.6亿元。公司的主要机构投资者包括阿里巴巴、小米、中天科技、博华资本等。

　　创始人胡朝阳博士今年56岁，目前在公司担任董事会主席、执行董事兼首席执行官。胡博士先后获得北京航空航天大学电子工程学士学位、惯性技术与导航设备硕士学位、清华大学精密仪器与机械博士学位。

　　在创立海光芯正之前，胡博士曾先后担任马里兰大学帕克分校的博士后研究员、加州大学圣芭芭拉分校的研究科学家。此后又曾担任OCP,Inc.及Oplink Communications Inc.的工程总监、美国Source Photonics Inc.的工程主管等职务。

　　海光芯正是一家光电互连产品提供商，提供光模块、有源光缆及其他产品。

　　公司的光电互连产品广泛应用于AI数据中心，以支持高速、高密度及高能效的数据传输。公司建立从芯片设计到光模块制造的端到端技术能力，并专注于硅光子技术领域。

　　硅光子光模块：基于硅光子技术开发，主要速率在400G及以上，用于AI数据中心等场景。目前已有4款产品实现商业化，1款正在开发中，相关收入增长强劲。

　　其他光模块：主要包括100G至800G的多模光模块，兼容性好、成本效益高，主要应用于数据中心等场景。

　　AOC将光模块和光纤整合在一起，适合机柜内或相邻设备间的短距离、低延迟、低功耗传输，是对用于更长距离传输的光模块的补充。

　　AEC在铜缆两端加了信号增强芯片，用于超短距离传输。它在数据中心里可以补充AOC和光模块的覆盖场景，公司已于2025年12月开始商业化AEC产品。

　　海光芯正的业务主要采用三种模式：联合设计制造、原始设计制造商和自有品牌。

　　其中，JDM模式是公司的重点。因为大客户对定制化光模块的需求越来越高，公司通过与客户深度合作，能提前了解其技术规划，共同开发定制产品。在该模式下，客户提供设计方案和技术，公司利用自己的研发和生产能力，完成高性能光模块的制造和交付。

　　2023年、2024年及2025年，公司收入分别为1.75亿元、8.62亿元和12.21亿元，净亏损分别为1.09亿元、0.18亿元和1亿元，同期毛利率分别为-17.9%、11.8%及9.0%。

　　早期毛利为负：2023年，为清理低速产品库存，公司以亏损价格出售，而当时高速产品尚未形成规模，成本效益不足。自2024年起，随着产量提升和效率改善，毛利率已转正。

　　公司的研发重点集中在400G、800G及1.6T等下一代高速光模块上。这些产品已实现商业交付，毛利率更高，正持续推动公司收入和盈利能力的增长。

　　从地区来看，2025年，海光芯正来自中国内地的收入约90%，较2023年显著提升，而来自美国的收入占比则大幅下降至7.7%。

　　从业务线来看，光模块构成了公司的主要收入

　　报告期内，海光芯正JDM模式的收入占比分别为24.4%、56.8%和45.3%。2025年，JDM模式毛利率为3.1%，而ODM模式和自有品牌模式则分别为48.7%和11.1%。

　　报告期内，公司研发开支分别为0.42亿元、0.64亿元和1.04亿元，占收入比重从24.1%降至8.5%。研发投入的绝对金额虽在增加，但由于收入增长更快，研发费用率有所下降。

　　海光芯正的客户以国内外头部互联网公司为主。报告期内，前五大客户贡献的收入占总收入比重分别为95.8%、70.3%和78.7%，客户集中度较高。

　　公司的供应商主要为电子及光电元器件、PCB、半导体等厂商。向前五大供应商采购的金额分别为1.57亿元、6.83亿元和8.64亿元，占采购总额比重分别为62.6%、72.5%和56.6%。

　　过去三年，公司经营活动现金流持续净流出，且流出金额有所增加。不过得益于持续对外融资，截至2025年年底，公司账上现金及现金等价物约3.34亿元，较前两年有所增加。

　　在算力层面，AI大模型带动计算集群从千卡级扩展到万卡级，推动超大规模智算中心建设，形成跨地域、多中心的计算体系。

　　在网络架构层面，AI要求网络同时提升横向扩展和纵向扩展能力，催生出新型智慧网络。

　　共封装/近封装光学：将光引擎与核心芯片高度集成，能实现最高的带宽密度和最低的能耗，是下一代超大规模计算集群的核心方案。

　　有源电缆：在铜缆两端集成芯片以提升信号质量，兼具低成本、低功耗和更优的传输性能，是数据中心内部短距连接的关键方案。

　　受AI算力需求和数据中心大规模部署推动，2021年至2025年，全球光电互连销售额从74亿元增长至801亿元，复合年增长率为81.2%。

　　随着技术向1.6T/3.2T演进以及CPO/NPO方案商业化，市场预计将继续快速增长，到2030年销售额将达到5674亿元，2026-2030年的复合年增长率为43.9%。

　　AI光模块是为满足AI计算集群超高带宽与低延迟需求而设计的产品，主要用于解决数据中心的数据交换瓶颈。

　　产业链上，AI光模块的上游包括光学芯片、集成电路芯片、PCB等核心元件；中游负责模块的集成与制造；下游客户主要是云服务提供商。

　　在AI大模型的驱动下，AI光模块市场快速扩张。从全球市场来看，AI光模块市场从2021年70亿元增至2025年718亿元，年均增长79.0%。预计2030年达3475亿元，未来五年年均增长30.6%。

　　单看中国市场，AI光模块市场从2021年16亿元增至2025年167亿元，年均增长79.6%。预计2030年达990亿元，未来五年年均增长36.0%。

　　其中，国内的硅光模块2025年的市场约66亿元，预计2030年达559亿元，未来五年年均增长45.1%。

　　全球AI光模块行业可分为第三方供应商和内部制造商两类。2025年，海光芯正的AI光模块收入在中国供应商中排名第八，占全球市场份额的1.6%。

　　行业内主要竞争对手包括中际旭创、新易盛、Coherent、光迅科技、海信宽带、Fabrinet、华工正源、国扬通信、摩泰光电、NeoPhotonics、Fabrinet、Lumentum、Mellanox、剑桥科技、ADTRAN、联特科技等等。