高毅三员大将罕见“同框调研”

　　晶盛机电创建于2006年12月，是导体材料装备和LED衬底材料制造高新技术企业，10月25日晚间，晶盛机电发布定增预案，拟定增募资57亿元，用于生产碳化硅及半导体材料相关设备建设等项目。业内人士称，晶盛机电此次开拓半导体材料业务，或将为公司创出新的盈利增长点。

　　鼎龙股份则是一家从事集成电路芯片及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印耗材等研发、生产及服务的先进制造企业。在近日的调研中，机构对公司在CMP（化学机械抛光）领域的竞争力和半导体显示材料板块布局的情况颇为关注。

　　鼎龙股份表示，在半导体显示材料领域，公司对标国外龙头面板材料企业，布局多款技术难度高的显示材料，其中柔性显示面板基材YPI浆料是目前最成熟的一款材料，已经进入了批量放量阶段；OLED显示用光敏聚酰亚胺PSPI和面板封装材料INK在客户端验证，测试反馈符合预期；OLED触控保护层低温OC等其他显示材料的研发按进度推进中。

　　“下游半导体产品市场需求持续扩张，叠加国产半导体材料不断实现技术突破，半导体材料的各个细分赛道空间较大。不过行业内部分化也比较明显，在选择标的时，首先要关注公司技术层面的护城河是否足够深，我们倾向于选择行业龙头地位比较确定的企业；其次，研发实力较为重要，比如一些企业在现有技术保持领先的情况下，还在布局其他相关材料，后续有望为公司创造新的盈利增长点，这类公司增长空间就比较大，中长期投资价值也较为凸显。”上述百亿级私募大佬表示。

　　沪上一位私募研究员也认为，在研究个股时需要重点关注企业未来3-5年的护城河是否足够深。“如果龙头地位不够稳固，技术或者品牌壁垒随时会被打破，那公司回调风险就很大，我们希望用中长期维度，在景气度向上的半导体