炬芯科技：端侧AI新品推广成果显著，2028年市场或达40亿台

　　6月18日晚间，炬芯科技披露公告，其基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品推出ATS323X、ATS286X、ATS362X产品系列。ATS323X系列芯片在客户首款终端产品量产后短时间内快速起量，推广取得阶段性成果。 该新品针对端侧AI专用模型应用场景，采用存内计算技术，实现存储与计算融合，提升能效比。其采用CPU+DSP+NPU三核异构架构，NPU单核实现100GOPS的AI算力，能效比高达6.4TOPS/W@INT8。 目前，ATS323X系列芯片已量产并导入低延迟私有无线音频领域品牌客户。此外，ATS286X、ATS362X在多家头部品牌客户中已导入立项。公司将加大端侧设备边缘算力研发投入。 炬芯科技称，端侧AI新品快速导入，验证了公司对AIoT产品升级趋势的判断。随着各系列产品推广，利于增强核心，巩固市场地位、提升占有率。 此前投资者关系活动记录显示，端侧AI产品受关注。公司积极拥抱端侧产品AI化，端侧AI处理器芯片出货量攀升，销售收入快速增长。新品采用三核异构架构，超高能效比是显著差异点。 公司认为，端侧AI产品在专用场景有海量机会，新产品可解决电池驱动设备能效比痛点。第三方预测，到2028年，基于中小型模型的端侧AI设备将达40亿台，年复合增长率32%；到2030年，75%的AIoT设备将采用高能效比专用硬件。 炬芯科技还表示，基于三核异构架构的芯片优势明显，今年新产品将对营收及ASP产生正向拉动。