大反攻！半导体设备一天暴涨14%，市场拐点来了？

　　三星电子晶圆代工正评估将美国泰勒厂的初期生产规模扩大至原计划的2倍。此前台积电将2026全年资本支出指引上调至600亿美元至640亿美元。晶圆制造巨头的同步扩产，为上游设备环节注入了强劲的需求预期。

　　进入7月，半导体设备行业迎来中报业绩预告密集披露期。此前Q1板块利润暴增58%的势头不仅没有放缓，反而在更多公司身上呈现出加速态势。

　　长川科技预计2026年上半年实现扣非归母净利润8.55亿元至9.55亿元，同比增长110.76%至134.18%。而此前Q1扣非净利润3.25亿元，意味着Q2单季扣非净利润预计在5.3亿至6.3亿元之间，环比仍在加速。

　　奥来德则预计上半年扣非归母净利润1.05亿元至1.25亿元，同比增幅高达2366.53%至2836.34%。深科达半导体设备业务显著增长，预计净利润6400万元左右，同比增长约211%。

　　中报预告中多家公司翻倍甚至数十倍的利润增长，代表着半导体设备行业的规模效应正在从数据层面持续验证。

　　如果说当期业绩反映的是过去式，那么订单能见度折射的是未来式。2026年6月，瑞银在报告中提到一个罕见的信号，部分客户已经开始向设备供应商提供八个季度的需求能见度，这在瑞银团队覆盖该行业近30年的历史中从未出现过。这意味着设备端的景气周期可能远比市场预期持久。

　　瑞银最新预测，全球晶圆制造设备支出将在2026年达到约1470亿美元，2027年进一步攀升至约1980亿美元。而到2028年，这一数字有望冲击2475亿美元。这意味着从2025年到2028年，整个市场将在三年内增长超过一倍。

　　中国方面，瑞银预计，2026年中国市场的晶圆制造设备支出约为475亿美元，同比增长约7%。到2027年，这一数字预计将增长至约560亿美元，2028年进一步达到约640亿美元。瑞银将中国市场设备支出分为内存和非内存两部分，其中非内存部分主要对应成熟制、成的逻辑。芯片产能扩张。瑞银认为，这些支出本质上是以牺牲欧美供应商为代价、由中国本土厂商承接的市场份额。

　　国际半导体产业协会报告同时定调半导体设备的“超级周期”。SEMI在7月14日发布的给出了震撼数据：2026年全球半导体制造设备总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。

　　从国内到全球、从当期业绩到远期订单，形成了完整的证据链。设备板块的景气，不是”业绩幻觉”，而是一个正在加速确认的产业超级周期。

　　数据不断上修是产业景气的明证，但投资节奏永远需要比产业节奏多想一步。反弹虽猛，但繁荣背后的估值考题并未消失。

　　从数值来看，即便经过3周的深度回调，半导体设备指数的市盈率TTM仍高达130.87倍，处于近十年93.56%的历史分位点，投资者正在用”超级周期”的逻辑为远期业绩提前付费。

　　代表个股中，中微公司PE高达143倍、拓荆科技135倍、北方华创97倍，三巨头均处于各自历史估值的70-90%以上分位。这意味着，当前价格比过去70%-90%的时间都要贵。

　　与海外龙头的对比更能说明问题。而海外三大龙头应用材料、泛林、东京电子平均PE仅53.5倍。A股设备龙头PE均值相对海外龙头的估值溢价超100%，市场显然已将“国产替代”的乐观预期提前定价。

　　从静态PEG角度看，以半导体设备板块2026年预期利润增速70%计算，PEG约为1.87倍，高于1倍的”合理估值”基准线。但半导体设备行业有其特殊性，国产替代正处于加速期，2026年70%的增速并非稳态增速，而是行业从导入期向成长期切换的阶段性爆发。对于高景气赛道，市场通常愿意给予1.5-2倍的PEG容忍度，1.86倍处于这一区间的上沿，尚不构成极端高估。

　　只要高增速能够兑现，当前的估值水平并不离谱。问题在于：市场可能已经在对2027-2028年的业绩进行提前定价。如果届时下游扩产不及预期或竞争加剧导致利润率下滑，当前的高估值将面临戴维斯双[*]压力。