提（874133）：拟募资3亿投三项目，近三年业绩向好

　　6月30日，提在完成上市辅导验收工作5天后，发布招股说明书。公司拟向不特定合格投资者公开发行不超1019.67万股，发行后公众股东持股比例不低于25%，预计募资3亿元。 募资主要投向高端半导体清洗设备生产基地、研发中心建设、营销及技术服务中心建设项目。高端半导体清洗设备生产基地项目实施主体为全资子公司提牛成都，建设期36个月，达产后预计年销售收入3.67亿元。 该项目总投资2.15亿元，包括场地建设、设备软件等多项投资。提表示，公司专注半导体专用设备超20年，客户涵盖众多知名企业，为项目实施奠定基础。 提认为，全球半导体设备市场高度垄断，国内公司与国际知名企业有差距。公司需持续技术开发和创新，以缩小与国内外领先企业差距。 公司研发中心建设项目总投资5736.54万元，建设期36个月。将引进软硬件设备和研发工程师，提升技术研发水平。 营销及技术服务中心建设项目总投资2727.67万元，建设期36个月。拟在深圳、西安新设营销及技术服务中心。 清洗机用于晶圆表面清洗，是影响芯片良率的重要因素。国内半导体设备领域已有多家从事清洗机业务的厂商，包括多家A股上市公司。 提成立于2004年，从事半导体清洗设备等业务。2022 - 2024年，公司营收分别为8885.18万元、1.29亿元、1.48亿元，净利润分别为3083.7万元、4468.38万元、4908.49万元。 提于2023年7月挂牌，属创新层。2023年11月13日至6月25日，共开展7期辅导工作。

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