全球半导体硅片：2029年规模或达160.2亿美元

　　2016年至2023年，全球半导体硅片销售额从72.09亿美元涨至121.29亿美元，年均复合增长率达7.72%。同期，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元升至17.32亿美元，年均复合增长率高达19.43%，高于全球水平。 随着半导体库存去化和下游需求恢复，2024年全球硅晶圆出货量将同比增长5%。亚化咨询预测，2029年全球半导体硅片市场规模将达160.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.0%。 亚化咨询推出，报告共112页。内容涵盖市场供需分析及预测、企业分析及预测、项目整理等多个方面。

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