日本富士通拟自行设计2nm芯片，委托台积电代工

　　富士通首席技术官 Vivek Mahajan 周二在一场 指出，富士通目标最快在 2026 年完成搭载该芯片的节能中央处理器 。

　　 IT之家台积电目前计划在 2025 年量产 2 纳米的芯片，该公司的先进制程技术蓝图目前只揭露到 2 纳米，而对手三星电子日前已宣布将于 2027 年量产 1。4 纳米芯片，另外英特尔也透露 Intel 18A 测试芯片将于今年底前试产。