耐科装备(688419.SH)：正在开发采用压塑成型工艺的封装装备

　　格隆汇6月22日丨耐科装备在投资者互动表示，目前公司在手订单充足，产能饱满，截至5月底，在手订单3.03亿元。公司正在开发采用压塑成型工艺的封装装备，涉及的开发项目有100mm×300mm基板类封装装备、320mm×320mm大尺寸板级封装装备以及晶圆级封装装备等，其中100mm×300mm基板类封装装备试用机已发往客户端进行试用。公司将稳步推进研发创新和产品国际化，促进公司业绩可持续增长，以更好的业绩回馈股东。